Was ist die Verarbeitungstechnologie von Siliziummetall?
Siliziummetall bezieht sich auf die Anwendung von Silizium in der Industrie. Die Siliziumverarbeitungstechnologie bezieht sich auf den Prozess der Verarbeitung von Siliziummaterialien in verschiedene erforderliche Formen und Größen. Gemeinsame Siliziumverarbeitung umfasst Schneiden, Schleifen, Polieren, Beschichtung usw.
| Garde | Zusammensetzung | ||||
| SI -Inhalt (%) | Verunreinigungen (%) | ||||
| Fe | Al | Ca. | P | ||
| Siliziummetall 1501 | 99.69 | 0,15 | 0,15 | 0,01 | ≤ 0,004% |
| Siliziummetall 1502 | 99,68 | 0,15 | 0,15 | 0,02 | ≤ 0,004% |
| Siliziummetall 1101 | 99.79 | 0,1 | 0,1 | 0,01 | ≤ 0,004% |
| Siliziummetall 2202 | 99,58 | 0,2 | 0,2 | 0,02 | ≤ 0,004% |
| Siliziummetall 2502 | 99.48 | 0,25 | 0,25 | 0,02 | ≤ 0,004% |
| Siliziummetall 3303 | 99.37 | 0,3 | 0,3 | 0,03 | ≤ 0,005% |
| Siliziummetall 411 | 99.4 | 0,4 | 0,1 | 0,1 | ≤ 0,005% |
| Siliziummetall 421 | 99.3 | 0,4 | 0,2 | 0,1 | - - |
| Siliziummetall 441 | 99.1 | 0,4 | 0,4 | 0,1 | - - |
| Siliziummetall 551 | 98,9 | 0,5 | 0,5 | 0,1 | - - |
| Siliziummetall 553 | 98.7 | 0,5 | 0,5 | 0,3 | - - |
| Off-Grade-Siliziummetall | 96 | 2 | 1 | 1 | - - |
Spezifikation Granularität: Naturalblock, 10-100 mm, 10-60 mm, 3-10 mm, 1-3 mm, 0-1mm oder nach Kundenanforderungen angepasst.
Verpackung: Tonnenbeutelverpackung (1000 kg/Tasche) oder gemäß den Kundenanforderungen angepasst.
Die Siliziumverarbeitungstechnologie enthält hauptsächlich die folgenden Schritte:
1. Schneiden: Siliziummaterialien existieren normalerweise in Form von Kristallen und müssen in geeignete Formen und Größen geschnitten werden. Zu den gängigen Schneidemethoden gehören Drahtschneidungen, Schneiden usw.
2. Schleifen: Die geschnittene Oberfläche von Siliziummaterialien ist normalerweise rau und muss poliert werden, um ihre Oberfläche glatt zu machen. Der Schleifvorgang verwendet normalerweise Schleifmaschinen und Schleifflüssigkeit.
3. Polieren: Nach dem Schleifen kann die Oberfläche der Siliziummaterialien noch winzige Mängel und Unebenheit aufweisen, die poliert werden müssen. Das Polieren kann das Oberflächenfinish und die Helligkeit von Siliziummaterialien verbessern.
4. Reinigung: Nach Abschluss der oben genannten Prozesse müssen Siliziummaterialien gereinigt werden, um Öl und Verunreinigungen auf der Oberfläche zu entfernen, um die Qualität des Produkts zu gewährleisten.
5. Beschichtung: Manchmal kann ihre Oberfläche überzogen werden, um die Funktion und Lebensdauer von Siliziummaterialien zu erhöhen. Die Beschichtung kann den Verschleißfestigkeit, die Korrosionsbeständigkeit und die optischen Eigenschaften von Siliziummaterialien verbessern.
Die oben genannten Maßnahmen in der Siliziumverarbeitungstechnologie sind häufig. Die spezifische Verarbeitungstechnologie hängt jedoch je nach Anwendungsfeld, Produktanforderungen und Leistung von Siliziummaterialien ab. Beispielsweise ist die Verarbeitungstechnologie von Siliziumwafern für den Bereich der Semiconductor -Herstellung vorgesehen und umfasst hauptsächlich Prozessschritte wie das Schneiden in Wafer, chemisches mechanisches Polieren, Reinigung und Dünnfilmbeschichtung. Die Verarbeitungstechnologie von optischen Siliziumkomponenten achtet den optischen Eigenschaften und der Präzision der Oberfläche mehr Aufmerksamkeit und erfordert hochpräzise Schleifungs- und Polierprozesse.
Im Allgemeinen ist die Siliziumverarbeitungstechnologie ein komplexer Prozess, bei dem die Leistungsmerkmale, der Verarbeitungsfluss und die Produktanforderungen von Siliziummaterialien umfassend berücksichtigt werden müssen. Durch wissenschaftliche und vernünftige Prozessmethoden kann eine genaue Verarbeitung von Siliziummaterialien erreicht werden, um den Anforderungen verschiedener industrieller Bereiche zu erfüllen.