Was ist die Verarbeitungstechnologie von industriellem Silizium?
Industrielles Silizium bezieht sich auf die Anwendung von Silizium in der Industrie.Die allgemeine Siliziumverarbeitung umfaßt das Schneiden, Schleifen, Polieren, Beschichten usw.
| Zulassung | Chemische Zusammensetzung ((%) | ||||
| - Ja. | Fe | Das ist alles. | Ca | P | |
| > | ≤ | ||||
| 1515 | 990,6% | 0.15 | - | 0.015 | 0.004 |
| 2202 | 990,5% | 0.2 | 0.2 | 0.02 | 0.004 |
| 2203 | 990,5% | 0.2 | 0.2 | 0.03 | 0.004 |
| 2503 | 990,5% | 0.2 | - | 0.03 | 0.004 |
| 3103 | 990,4% | 0.3 | 0.1 | 0.03 | 0.005 |
| 3303 | 990,3% | 0.3 | 0.3 | 0.03 | 0.005 |
| 411 | 990,2% | 0.4 | 0.04-0.08 | 0.1 | - |
| 421 | 990,2% | 0.4 | 0.1-0.15 | 0.1 | - |
| 441 | 990,0% | 0.4 | 0.4 | 0.1 | - |
| 553 | 980,5% | 0.5 | 0.5 | 0.3 | - |
Die Siliconverarbeitungstechnologie umfasst hauptsächlich folgende Schritte:
1. Schneiden: Siliziummaterialien bestehen in der Regel in Form von Kristallen und müssen in geeignete Formen und Größen geschnitten werden.
2. Schleifen: Die geschnittene Oberfläche von Siliziummaterialien ist in der Regel rau und muss poliert werden, um ihre Oberfläche glatt zu machen.
3• Polieren: Nach dem Schleifen kann die Oberfläche des Siliziummaterials noch kleine Fehler und Ungleichheiten aufweisen, die poliert werden müssen.Das Polieren kann die Oberfläche und die Helligkeit des Siliziummaterials verbessern.
4Reinigung: Nach Abschluss der oben genannten Verfahren muss das Siliziummaterial gereinigt werden, um Öl und Verunreinigungen auf der Oberfläche zu entfernen, um die Qualität des Produkts zu gewährleisten.
5. Beschichtung: Manchmal kann die Oberfläche des Siliziummaterials beschichtet werden, um die Funktionsfähigkeit und Lebensdauer des Siliziummaterials zu erhöhen.Korrosionsbeständigkeit und optische Eigenschaften des Siliziummaterials.
Die vorstehenden Schritte sind übliche Schritte in der Siliziumverarbeitungstechnologie, die spezifische Verarbeitungstechnologie variiert jedoch je nach Anwendungsbereich.Produktanforderungen und Leistung des SiliziummaterialsDie Verarbeitungstechnologie von Siliziumwafern ist beispielsweise für die Halbleiterherstellung vorgesehen, hauptsächlich zum Schneiden in Wafer, chemisch-mechanischem Polieren,Reinigung und DünnschichtbeschichtungDie Verarbeitungstechnologie von siliziumoptischen Komponenten legt mehr Wert auf die optische Leistung und Präzision der Oberfläche und erfordert hochpräzise Schleif- und Polierverfahren.
Im Allgemeinen ist die Siliziumverarbeitungstechnologie ein komplexes Verfahren, das eine umfassende Berücksichtigung der Leistungsmerkmale von Siliziummaterialien erfordert.Verarbeitungsverfahren und Produktanforderungen, und der Einsatz wissenschaftlicher und vernünftiger Verfahren, um eine präzise Verarbeitung von Siliziummaterialien zu erreichen, um den Bedürfnissen verschiedener Industriezweige gerecht zu werden.